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NEU! MVA Modularer Verpackungsautomat
Standardsystem für ein automatisches (Um)verpacken von elektronischen und mechanischen Bauteilen aus verschiedenen Verpackungsformen in Blistergurte, JEDEC-Trays oder Wafflepacks. Der Verpackungsautomat ist modular aufgebaut und kann auf Wunsch mit verschiedenen optionalen Funktionen, wie beispielsweise Kamerasystemen oder Prüfsystemen, ausgerüstet werden.
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Label Feeder Slimline / Mediumline
Die automatische Kennzeichnung per Label Feeder ist eine kostengünstige und einfache Lösung, auch für die Integration in Sondermaschinen. Unsere Feeder sind mit entsprechenden Adaptionen für die unterschiedlichsten Bestückmaschinen, wie beispielsweise ASM, Fuji, Juki, Mycronic, K&S und Yamaha, verfügbar. Der Slimline
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Labels & Die Cut Parts
Passend zu unseren Label Feedern und Labelzellen erhalten Sie bei uns auch die entsprechenden Labels oder vorgestanzte Abdeckfolien (Die Cut Parts). Sie finden bei uns ein umfangreiches Spektrum an UL-, cUL- und CSA-zertifizierten Labelmaterialien – darunter sicher auch das richtige
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Die Attach
Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess beim Zusammenbau hochwertiger mikroelektronischer Komponenten und Systeme. Die Systeme von MAT (Micro Assembly Technology) zeichnen sich besonders durch ihren modularen Aufbau, ihre hohe Flexibilität und ihr sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis aus. Die besondere
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Optical Bonding
Optisches Bonden mit OCA Tape (Optical Clear Adhesive) wird für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten verwendet. Aktuelle Technologie- und Markttrends zeigen einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Dazu gehören Geräte für das Smart Home, mobile Endgeräte
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PLACE-N-BOND Underfilm
DIE Alternative zum Underfill-Prozess Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten. Der in Pocket Tapes gelieferte PLACE-N-BOND-Thermoplast lässt sich über einen
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