Ingenieur / Techniker (m/w/d) gesucht!

für Applikation und Produktmanagement

Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!

Label Feeder Slimline / Mediumline

Die automatische Kennzeichnung per Label Feeder ist eine kostengünstige und einfache Lösung, auch für die Integration in Sondermaschinen. Unsere Feeder sind mit entsprechenden Adaptionen für die unterschiedlichsten Bestückmaschinen, wie beispielsweise ASM, Fuji, Juki, etc. verfügbar. Der Slimline Label Feeder hat

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Labels

Passend zu unseren Label Feedern und Labelzellen erhalten Sie bei uns auch die entsprechenden Labels. Sie finden bei uns ein umfangreiches Spektrum an UL-, cUL- und CSA-zertifizierten Labelmaterialien – darunter sicher auch das richtige für Ihre Applikation! Unser Portfolio umfasst

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In-System Programmierung

Die In-System-Programmierung ist eine interessante Lösung für alle Unternehmen, die bereits bestückte Bauteile schnell und ohne zusätzlichen Platzverlust in der Linie programmieren möchten. Die Firma SMH ist eines der führenden Unternehmen im Bereich der In-System-Programmierung, und die von SMH angebotenen

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GELEGENHEIT: Wir verkaufen unsere Demo-Laserzelle!

30 Watt Laser, integrierte Wendestation, Teaching der Markierposition, Abluftsystem

Nur 65.000 € zzgl. Installation, Lieferung und MwSt.

Reflow Inline Kamera

Die Uisys HiCam ist ein Reflow-QM-System, das erstmals Temperatur- und Vibrationsmessungen mit Kamera-Aufnahmen kombiniert. Im Gegensatz zu AOIs, die im Anschluss an den Reflow-Prozess zum Tragen kommen, können Fehler somit präzise auf definierbare Zeitpunkte im Ofen zurückgeführt werden. Das System

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Optical Bonding

Optisches Bonden, sowohl mit OCA Tape (Optical Clear Adhesive) als auch mit LOCA (Liquid Optical Clear Adhesive = flüssiger Klebstoff), wird für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten verwendet. Aktuelle Technologie- und Markttrends zeigen einen rasanten Anstieg an Produkten, die

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Place-N-Bond Underfilm

DIE Alternative zum Underfill-Prozess Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten. Der in Pocket Tapes gelieferte Place-N-Bond-Thermoplast lässt sich über einen

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Beratung & Service

Um den technischen Anforderungen und Entwicklungen in der Elektronikindustrie gerecht zu werden, ist es notwendig, seine Produktionsprozesse und Arbeitsabläufe genau zu kennen, regelmäßig zu analysieren und entsprechend an neue Standards anzupassen.

Durch unsere jahrelange Erfahrung und unser breit gefächertes Produktspektrum können wir Ihnen Anhaltspunkte liefern, Ihre Abläufe zu optimieren.

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Veranstaltungen

Aufgrund der aktuellen Corona-Pandemie und den damit eingeschränkten Veranstaltungsmöglichkeiten ergeben sich leider immer wieder weitere Verschiebungen oder Absagen.

Wir aktualisieren die Termine regelmäßig, um Sie bestmöglich auf dem Laufenden zu halten.

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