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NEU! Blistergurt-Verpackungssystem
BGM-lite ist ein kompaktes Gurtungsgerät für das Verpacken von Bauteilen oder Hardwarekompenten in Blistergurte mit Breiten von 8 bis 200 mm. Gerade in dieser Zeit der Bauteilknappheit muss öfter auf Bauteile in einer Verpackungsform zurückgegriffen werden, die man so nicht
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Label Feeder Slimline / Mediumline
Die automatische Kennzeichnung per Label Feeder ist eine kostengünstige und einfache Lösung, auch für die Integration in Sondermaschinen. Unsere Feeder sind mit entsprechenden Adaptionen für die unterschiedlichsten Bestückmaschinen, wie beispielsweise ASM, Fuji, Juki, Mycronic, K&S und Yamaha, verfügbar. Der Slimline
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Labels & Die Cut Parts
Passend zu unseren Label Feedern und Labelzellen erhalten Sie bei uns auch die entsprechenden Labels oder vorgestanzte Abdeckfolien (Die Cut Parts). Sie finden bei uns ein umfangreiches Spektrum an UL-, cUL- und CSA-zertifizierten Labelmaterialien – darunter sicher auch das richtige
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Die Attach
Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess beim Zusammenbau hochwertiger mikroelektronischer Komponenten und Systeme. Die Systeme von MAT (Micro Assembly Technology) zeichnen sich besonders durch ihren modularen Aufbau, ihre hohe Flexibilität und ihr sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis aus. Die besondere
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Optical Bonding
Optisches Bonden, sowohl mit OCA Tape (Optical Clear Adhesive) als auch mit LOCA (Liquid Optical Clear Adhesive = flüssiger Klebstoff), wird für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten verwendet. Aktuelle Technologie- und Markttrends zeigen einen rasanten Anstieg an Produkten, die
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PLACE-N-BOND Underfilm
DIE Alternative zum Underfill-Prozess Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten. Der in Pocket Tapes gelieferte PLACE-N-BOND-Thermoplast lässt sich über einen
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