NEU! MVA Modularer Verpackungsautomat

Standardsystem für ein automatisches (Um)verpacken von elektronischen und mechanischen Bauteilen aus verschiedenen Verpackungsformen in Blistergurte, JEDEC-Trays oder Wafflepacks. Der Verpackungsautomat ist modular aufgebaut und kann auf Wunsch mit verschiedenen optionalen Funktionen, wie beispielsweise Kamerasystemen oder Prüfsystemen, ausgerüstet werden.  

Weiter

Label Feeder Slimline / Mediumline

Die automatische Kennzeichnung per Label Feeder ist eine kostengünstige und einfache Lösung, auch für die Integration in Sondermaschinen. Unsere Feeder sind mit entsprechenden Adaptionen für die unterschiedlichsten Bestückmaschinen, wie beispielsweise ASM, Fuji, Juki, Mycronic, K&S und Yamaha, verfügbar. Der Slimline

Weiter

Labels & Die Cut Parts

Passend zu unseren Label Feedern und Labelzellen erhalten Sie bei uns auch die entsprechenden Labels oder vorgestanzte Abdeckfolien (Die Cut Parts). Sie finden bei uns ein umfangreiches Spektrum an UL-, cUL- und CSA-zertifizierten Labelmaterialien – darunter sicher auch das richtige

Weiter

Die Attach

Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess beim Zusammenbau hochwertiger mikroelektronischer Komponenten und Systeme. Die Systeme von MAT (Micro Assembly Technology) zeichnen sich besonders durch ihren modularen Aufbau, ihre hohe Flexibilität und ihr sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis aus. Die besondere

Weiter

Optical Bonding

Optisches Bonden mit OCA Tape (Optical Clear Adhesive) wird für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten verwendet. Aktuelle Technologie- und Markttrends zeigen einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Dazu gehören Geräte für das Smart Home, mobile Endgeräte

Weiter

PLACE-N-BOND Underfilm

DIE Alternative zum Underfill-Prozess Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten. Der in Pocket Tapes gelieferte PLACE-N-BOND-Thermoplast lässt sich über einen

Weiter

Thermisches Bonden - Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Beratung & Service

Um den technischen Anforderungen und Entwicklungen in der Elektronikindustrie gerecht zu werden, ist es notwendig, seine Produktionsprozesse und Arbeitsabläufe genau zu kennen, regelmäßig zu analysieren und entsprechend an neue Standards anzupassen.

Durch unsere jahrelange Erfahrung und unser breit gefächertes Produktspektrum können wir Ihnen Anhaltspunkte liefern, Ihre Abläufe zu optimieren.

Weiter

Veranstaltungen

Auch in Zukunft werden wir, wenn es die aktuelle Corona-Lage zulässt, auf den verschiedensten Messen und Branchen-Veranstaltungen vertreten sein. Wir freuen uns sehr, Sie dort persönlich zu begrüßen und Ihnen unsere einzelnen Produkte vorzustellen.

Wir aktualisieren die Termine regelmäßig, um Sie bestmöglich auf dem Laufenden zu halten.

Weiter

 

GELEGENHEIT: Wir verkaufen unsere Demo-Laserzelle!

30 Watt Laser, integrierte Wendestation, Teaching der Markierposition, Abluftsystem

Nur 75.000 € zzgl. Installation, Lieferung und MwSt.