Thermisches und Optisches Bonding
Die Entwicklung mobiler Elektronikgeräte führte zu einer steigenden Nachfrage nach hochauflösenden LCD-Modulen verbunden mit Touchpanels (ITO). Das stetig wachsende Interesse richtet sich an dünne Modul-Designs mit höchster Abbildungsqualität. Dies ist oft gepaart mit Wünschen von kreativen 3D-Formen. Genau in diesen Anwendungsbereichen greift die OCA-Laminierung disruptiv in den Bondingmarkt von Displays ein.
Innovative Designs für mobile Geräte können durch Verwendung schlanker und leichter Komponenten in Kombination mit ACF- bzw. Hot-Bar-Löten endlich realisiert werden. Das ersetzt die Designlimitierungen der klassischen elektromechanischen Steckverbindertechnik und eröffnet ganz neue Möglichkeiten, beispielsweise für Drucker, optische Mäuse, Touchpads und Festplattenlaufwerke, wo verstärkt Technologien wie ACF- bzw. Hot-Bar-Löten eingesetzt werden.
Die Firma Cherusal blickt auf eine 20-jährige Erfahrung in den Bereichen Optisches Bonden, Thermisches Bonden und Testen zurück. Für jede Applikation wird eine genaue Bedarfs- und Machbarkeitsanalyse erstellt, bevor der Kunde ein individuelles Angebot für seine speziellen Anforderungen erhält.
Place-N-Bond
Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-N-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.
Das US-amerikanische Unternehmen Alltemated unterstützt erfolgreich Elektronikfertiger weltweit mit maßgeschneiderten Place-N-Bond-Lösungen. Investitionskosten für einen Dispenser entfallen, wodurch Projekte mit neuen Produkten sehr einfach geplant und auch solche Projekte umgesetzt werden können, die ansonsten wegen der hohen Investitionen zu riskant oder nicht lukrativ genug wären.