DIE Alternative zum Underfill-Prozess
Der in den USA produzierte Thermoplast dient der Verbesserung von Lötverbindungen und der Steigerung der Schockabsorbtion von SMT-Komponenten wie BGA, LGA und CSP auf Ihren Leiterplatten.
Der in Pocket Tapes gelieferte Place-N-Bond-Thermoplast lässt sich über einen Feeder in einen bereits bestehenden Bestückungsprozess integrieren und im gewöhnlichen Reflowprozess mit den jeweiligen Bauteilen verheiraten.
Dieser Prozess sorgt durch den Wegfall von Dispensing-Maschinen in Ihrem neuen bzw. erweiterten Fertigungsprozess von Beginn an für eine beschleunigte Wirtschaftlichkeit!
Machen Sie sich selbst ein Bild von dem typischen Place-N-Bond-Prozess und dessen Kostenvorteilen:
Sind Sie bereits von dem Produkt überzeugt? Gerne lassen wir Ihnen Testmaterial zukommen, um die Eignung unserer Place-N-Bond-Streifen für Ihren Prozess zu untermauern.