Prozesssicheres automatisches Zuführen mit dem Slimline Label Feeder

Prozesssicheres automatisches Zuführen mit dem Slimline Label Feeder von pb tec solutions

Moderne, immer komplexere und hochverdichtete Produkte erfordern immer häufiger den Einsatz verschiedenster Sonderteile, wie Klebepunkte, Dichtungen, Sensoren, Abdeckfolien, Druckausgleichselemente (DAE), und Vieles mehr.  Damit entstehen auch bei der Fertigung immer neue Herausforderungen.

Mit unserem Slimline Label Feeder ist ein prozesssicheres automatisches Zuführen nicht nur von Etiketten, sondern auch kleinster Spezialteile möglich.

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Newsletter 12/2021

Man muss mit den richtigen Leuten zusammenarbeiten, sie achten und motivieren. Dauerhafter Erfolg ist nur im Team möglich.

            Klaus Steilmann, deutscher Textilunternehmer und Präsident des SG Wattenscheid 09

Ein weiteres herausforderndes Jahr liegt hinter uns, und nach wie vor hat uns die Pandemie fest im Griff. Wer hätte Anfang 2020 an so etwas gedacht? Ein weiteres grippeähnliches Virus, dachte man, das wird schon nicht so schlimm sein. Leider kam es ganz anders, und ein Ende ist noch nicht absehbar.

Doch wir haben auf der anderen Seite auch sehen können, was man - gerade in schwierigen Zeiten – in einem guten Team alles erreichen und wie motivierend eine harmonische Zusammenarbeit sein kann.

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„Der persönliche Kontakt ist unersetzlich“

Unter strengen Hygieneauflagen – 3G+ für Aussteller und 2G für Besucher – fand vom 16. bis 19. November die productronica auf dem Gelände der Messe München statt. Insgesamt 894 Aussteller aus 36 Ländern und rund 20.000 Besucher aus knapp 70 Ländern kamen zur diesjährigen Ausgabe der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung für Elektronik. Trotz der aktuellen Rahmenbedingungen lag der Anteil der internationalen Besucher bei gut 60 Prozent.

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Grünes Licht für productronica 2021

Spätestens ab dem 1. September 2021 sollen in Bayern wieder Messeveranstaltungen möglich sein. Das hat das Bayerische Wirtschaftsministerium in der vergangenen Woche gemeinsam mit der Messe München verkündet. Somit kann die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik wie geplant von 16. bis 19. November in München stattfinden. Unternehmen haben weiterhin die Möglichkeit, sich als Aussteller an der productronica 2021 zu beteiligen.

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Newsletter 03/2021

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert mit passendem, universellen FlashRunner!

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert in Ihrer bestehenden Programmier- oder In-Circuit-Testumgebung – herstellerunabhängig mit nur einem
Gerät!

pb tec solutions und SMH haben die passenden, universellen Flash-Programmierer für Sie.

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Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für diverse Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in verschiedensten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs
als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

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Newsletter 10/2020

Zuführsysteme und entsprechendes Zubehör für Ihre Applikation

Sie konstruieren gerade eine Sondermaschine für einen Kunden und haben eine Herausforderung im Bereich Zuführtechnik? Sie benötigen eine Zuführlösung für
eine Standard-Bestückmaschine? Erfinden Sie das Rad nicht neu – wir haben die passende Lösung für Sie – auch maßgeschneidert für Ihre speziellen Anforderungen!

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Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Die Anforderungen an die moderne Elektronik steigen von Jahr zu Jahr. Ein Smartphone muss sowohl der trockenen und heißen Luft der Arabischen Emirate standhalten, als auch beim Skifahren in den Alpen seine Funktion erfüllen. Diese und andere moderne Begleiter fallen im täglichen Gebrauch gerne einmal zu Boden oder sind anderen mechanischen Belastungen oder Klimaeinflüssen ausgesetzt. Dennoch erwarten wir, dass die Geräte unter all diesen Bedingungen fehlerfrei funktionieren. Hitze, Kälte, Nässe, Stöße und Schläge – für Ausfälle gibt es kein Verständnis. Speziell in sicherheitsrelevanten Bereichen, wie beispielsweise bei Automotive, Aerospace, Sicherheits- und Medizintechnik, steigen die Anforderungen an die Produkte zudem kontinuierlich.   …..

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https://www.all-electronics.de/stabile-bga-loetverbindungen-ohne-dispensen/

All Electronics, 24.06.2020

Newsletter 04/2020

Temperaturmessung im Ofen ist wichtig - optische Kontrolle ist perfekt!

Für eine umfassende Prozessanalyse müssen viele verschiedene Parameter erfasst werden, da reicht die Erfassung der Temperatur allein nicht aus. Mit der neuen Reflow Inline Kamera HiCam kontrollieren Sie ebenfalls die Temperatur, aber zusätzlich erkennen Sie Vibrationen und - viel wichtiger - Sie können Ihren Prozess optisch überwachen ...

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