Grünes Licht für productronica 2021

Spätestens ab dem 1. September 2021 sollen in Bayern wieder Messeveranstaltungen möglich sein. Das hat das Bayerische Wirtschaftsministerium in der vergangenen Woche gemeinsam mit der Messe München verkündet. Somit kann die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik wie geplant von 16. bis 19. November in München stattfinden. Unternehmen haben weiterhin die Möglichkeit, sich als Aussteller an der productronica 2021 zu beteiligen.

Lesen Sie HIER die vollständige Presseinformation der productronica/Messe München ...

Newsletter 03/2021

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert mit passendem, universellen FlashRunner!

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Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für diverse Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in verschiedensten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs
als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

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Newsletter 10/2020

Zuführsysteme und entsprechendes Zubehör für Ihre Applikation

Sie konstruieren gerade eine Sondermaschine für einen Kunden und haben eine Herausforderung im Bereich Zuführtechnik? Sie benötigen eine Zuführlösung für
eine Standard-Bestückmaschine? Erfinden Sie das Rad nicht neu – wir haben die passende Lösung für Sie – auch maßgeschneidert für Ihre speziellen Anforderungen!

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Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Die Anforderungen an die moderne Elektronik steigen von Jahr zu Jahr. Ein Smartphone muss sowohl der trockenen und heißen Luft der Arabischen Emirate standhalten, als auch beim Skifahren in den Alpen seine Funktion erfüllen. Diese und andere moderne Begleiter fallen im täglichen Gebrauch gerne einmal zu Boden oder sind anderen mechanischen Belastungen oder Klimaeinflüssen ausgesetzt. Dennoch erwarten wir, dass die Geräte unter all diesen Bedingungen fehlerfrei funktionieren. Hitze, Kälte, Nässe, Stöße und Schläge – für Ausfälle gibt es kein Verständnis. Speziell in sicherheitsrelevanten Bereichen, wie beispielsweise bei Automotive, Aerospace, Sicherheits- und Medizintechnik, steigen die Anforderungen an die Produkte zudem kontinuierlich.   …..

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https://www.all-electronics.de/stabile-bga-loetverbindungen-ohne-dispensen/

All Electronics, 24.06.2020

Newsletter 04/2020

Temperaturmessung im Ofen ist wichtig - optische Kontrolle ist perfekt!

Für eine umfassende Prozessanalyse müssen viele verschiedene Parameter erfasst werden, da reicht die Erfassung der Temperatur allein nicht aus. Mit der neuen Reflow Inline Kamera HiCam kontrollieren Sie ebenfalls die Temperatur, aber zusätzlich erkennen Sie Vibrationen und - viel wichtiger - Sie können Ihren Prozess optisch überwachen ...

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Sicherstellung durchgängiger Traceability

Kennzeichnen - wie und wo immer notwendig

Bereits seit etlichen Jahren ist Traceability in der Elektronikindustrie eine Selbstverständlichkeit. Speziell für sicherheitsrelevante Produkte müssen Hersteller jede Komponente, die in ihr Endprodukt integriert ist, exakt nachverfolgen können. Das bedeutet, dass jedes Teil, wie z.B. die Leiterplatten, einen eindeutigen Namen beispielsweise in Form einer Nummerierung erhalten muss.

Fachartikel in EPP, Jan/Feb 2019

Miniatursensoren per Label-Feeder zuführen

Für einen Durchflusssensor benötigte First Sensor eine Abdeckung, die luftdurchlässig sein musste, aber keine Partikel durchlassen durfte. Fündig wurde der Anbieter von Sensorlösungen bei SchreinerProtech. Das Berliner Unternehmen präsentiert Mini-Druckausgleichse1emente (DAE), die winzige Bauteilöffnungen optimal schützen. Sie verschließen mit einem Durchmesser von 3 mm oder 4 mm Gehäuseöffnungen wasser- und staubdicht. Zudem sind sie selbstklebend ausgerüstet und haben luftdurchlässige Membranen, die präzise an den jeweiligen Klebeuntergrund angepasst werden und an deren Oberfläche Wasser, Öl sowie Treibstoff abperlen.

Für das Applizieren der jährlich rund 350.000 Mini-Druckausgleichssensoren auf die Baugruppen entschied sich First Sensor, die DAEs in ihrem Siplace-Bestückautomaten (ASM Assembly Systems) aufzubringen, und zwar mittels eines Slimline-Label-Feeders von pb tec solutions. Das Applizieren erfolgt gleichzeitig mit der SMD-Bestückung - einfach und schnell wie ein Standardbauteil.

Der Slimline-Label-Feeder (LFS) hat eine Breite von 30 mm und ist sowohl für die Zuführung von Labels als auch von Sonder- oder Funktionsteilen geeignet, wenn diese einreihig auf Trägermaterial aufgebracht sind. Der LFS verfügt über eine sogenannte Teach-In-Funktion zum einfachen Anlernen der Labellänge sowie über einen Zähler, der die verarbeiteten Labels mitzählt. Über eine einstellbare Fehleranzeige bestimmt der Anwender, nach wie vielen nicht erkannten Labelpositionen der Feeder in den Fehlerzustand wechseln soll. Seine Fördergeschwindigkeit lässt sich einstellen, sodass auch Sonderetiketten sicher auf der Abholposition abgelegt werden können. In der integrierten Wastebox wird das leere Trägermaterial gesammelt
und ohne Stillstand des Bestückautomaten einfach entnommen. (mrc)

Productronic, Mai 2018