Die Attach Systeme von MAT

Ein Artikel auf elektroniknet.de

pb tec solutions hat in 2022 einen Vertrag mit Micro Assembly Technologies (MAT) für die Vertretung der Die Attach Systeme in Deutschland, Österreich und der Schweiz abgeschlossen.

MAT ist auf die Entwicklung und Herstellung von Die-Attach-Systemen für die Mikroelektronikmontage spezialisiert. Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess bei der Montage von hochwertigen mikroelektronischen Komponenten und Systemen. Die von MAT entwickelten Die-Attach-Systeme platzieren und verbinden (bonden) Halbleiterkomponenten wie ASICs, Mikroprozessoren, Sensoren, MMICs, MEMS, VCSELs und Fotodioden präzise in ihren Gehäusen mit Hilfe von Klebstoff oder metallurgischen Verfahren (Eutektik, Thermokompression, Ultraschall, Ag-Sintern).

Lesen Sie HIER den ganzen Artikel ...

Newsletter 12/2022

Das Wort Krise setzt sich im Chinesischen aus zwei Schriftzeichen zusammen – das eine bedeutet Gefahr und das andere Gelegenheit
(John F. Kennedy)

Man hat das Gefühl, kaum haben wir Silvester 2021 hinter uns gebracht, schon ist auch das Jahr 2022 fast zu Ende. Unfassbar, wie schnell die Zeit wieder vergangen ist!

Dieses Jahr war für die gesamte Weltbevölkerung ein Jahr der besonderen Herausforderungen und schlimmen Ereignisse. Corona war noch nicht vorbei, da kam der Ukrainekrieg. In China, in der Türkei, in Israel und Palästina, in Korea ... und, und, und – überall Krisen und Bedrohungen, Hungersnöte und Elend. Da kann man schon mal in Trübsinn verfallen. Doch immer sind Krisen auch Chancen für einen Neuanfang, man muss sie nur nutzen.

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

Prozesssicheres automatisches Zuführen mit dem Slimline Label Feeder

Prozesssicheres automatisches Zuführen mit dem Slimline Label Feeder von pb tec solutions

Moderne, immer komplexere und hochverdichtete Produkte erfordern immer häufiger den Einsatz verschiedenster Sonderteile, wie Klebepunkte, Dichtungen, Sensoren, Abdeckfolien, Druckausgleichselemente (DAE), und Vieles mehr.  Damit entstehen auch bei der Fertigung immer neue Herausforderungen.

Mit unserem Slimline Label Feeder ist ein prozesssicheres automatisches Zuführen nicht nur von Etiketten, sondern auch kleinster Spezialteile möglich.

Lesen Sie hier unseren Artikel auf LinkedIn ...

Newsletter 12/2021

Man muss mit den richtigen Leuten zusammenarbeiten, sie achten und motivieren. Dauerhafter Erfolg ist nur im Team möglich.

            Klaus Steilmann, deutscher Textilunternehmer und Präsident des SG Wattenscheid 09

Ein weiteres herausforderndes Jahr liegt hinter uns, und nach wie vor hat uns die Pandemie fest im Griff. Wer hätte Anfang 2020 an so etwas gedacht? Ein weiteres grippeähnliches Virus, dachte man, das wird schon nicht so schlimm sein. Leider kam es ganz anders, und ein Ende ist noch nicht absehbar.

Doch wir haben auf der anderen Seite auch sehen können, was man - gerade in schwierigen Zeiten – in einem guten Team alles erreichen und wie motivierend eine harmonische Zusammenarbeit sein kann.

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

„Der persönliche Kontakt ist unersetzlich“

Unter strengen Hygieneauflagen – 3G+ für Aussteller und 2G für Besucher – fand vom 16. bis 19. November die productronica auf dem Gelände der Messe München statt. Insgesamt 894 Aussteller aus 36 Ländern und rund 20.000 Besucher aus knapp 70 Ländern kamen zur diesjährigen Ausgabe der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung für Elektronik. Trotz der aktuellen Rahmenbedingungen lag der Anteil der internationalen Besucher bei gut 60 Prozent.

Lesen Sie HIER die vollständige Presseinformation der productronica/Messe München ...

Grünes Licht für productronica 2021

Spätestens ab dem 1. September 2021 sollen in Bayern wieder Messeveranstaltungen möglich sein. Das hat das Bayerische Wirtschaftsministerium in der vergangenen Woche gemeinsam mit der Messe München verkündet. Somit kann die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik wie geplant von 16. bis 19. November in München stattfinden. Unternehmen haben weiterhin die Möglichkeit, sich als Aussteller an der productronica 2021 zu beteiligen.

Lesen Sie HIER die vollständige Presseinformation der productronica/Messe München ...

Newsletter 03/2021

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert mit passendem, universellen FlashRunner!

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert in Ihrer bestehenden Programmier- oder In-Circuit-Testumgebung – herstellerunabhängig mit nur einem
Gerät!

pb tec solutions und SMH haben die passenden, universellen Flash-Programmierer für Sie.

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für diverse Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in verschiedensten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs
als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

Lesen Sie HIER den ganzen Artikel ...