Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für diverse Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in verschiedensten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs
als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

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Newsletter 10/2020

Zuführsysteme und entsprechendes Zubehör für Ihre Applikation

Sie konstruieren gerade eine Sondermaschine für einen Kunden und haben eine Herausforderung im Bereich Zuführtechnik? Sie benötigen eine Zuführlösung für
eine Standard-Bestückmaschine? Erfinden Sie das Rad nicht neu – wir haben die passende Lösung für Sie – auch maßgeschneidert für Ihre speziellen Anforderungen!

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Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Die Anforderungen an die moderne Elektronik steigen von Jahr zu Jahr. Ein Smartphone muss sowohl der trockenen und heißen Luft der Arabischen Emirate standhalten, als auch beim Skifahren in den Alpen seine Funktion erfüllen. Diese und andere moderne Begleiter fallen im täglichen Gebrauch gerne einmal zu Boden oder sind anderen mechanischen Belastungen oder Klimaeinflüssen ausgesetzt. Dennoch erwarten wir, dass die Geräte unter all diesen Bedingungen fehlerfrei funktionieren. Hitze, Kälte, Nässe, Stöße und Schläge – für Ausfälle gibt es kein Verständnis. Speziell in sicherheitsrelevanten Bereichen, wie beispielsweise bei Automotive, Aerospace, Sicherheits- und Medizintechnik, steigen die Anforderungen an die Produkte zudem kontinuierlich.   …..

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All Electronics, 24.06.2020

Newsletter 04/2020

Temperaturmessung im Ofen ist wichtig - optische Kontrolle ist perfekt!

Für eine umfassende Prozessanalyse müssen viele verschiedene Parameter erfasst werden, da reicht die Erfassung der Temperatur allein nicht aus. Mit der neuen Reflow Inline Kamera HiCam kontrollieren Sie ebenfalls die Temperatur, aber zusätzlich erkennen Sie Vibrationen und - viel wichtiger - Sie können Ihren Prozess optisch überwachen ...

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