Automatisches Die Attach Tischgerät
Die unübertroffene Vielseitigkeit dieses Die Attach Systems ermöglicht die Durchführung eines breiten Spektrums von kalten und beheizten Die Attach Prozessen mit der gleichen Maschine.
Die implementierten Prozessmöglichkeiten umfassen: Epoxy Die Attach, verschiedene eutektische Prozesse, GGI basierend auf Ultraschall- oder Thermokompressionsprozessen, ACF/ACP, Ag-Sintern, Die Stacking und viele andere Prozesse.
Die sehr hohe Platziergenauigkeit von mindestens 3 µm (prozessabhängig) wird durch die präzisen Servosysteme, das hochauflösende digitale Bildverarbeitungssystem und durch die fortschrittliche Windows-basierte Software der Maschine gewährleistet.
Es können aktive und passive Bauteile verarbeitet werden, die in 2″- und/oder 4″-Waffel-/Gelpacks, Tape & Reel-Feedern verschiedener Größen und kundenspezifischen Trays zugeführt werden können. Für das Auftragen des Klebstoffs stehen wahlweise verschiedene Systeme zur Verfügung.
Das System verfügt zudem über eine einzigartige Die-Stacking-Fähigkeit mit programmierbarer BLT (Bond Line Thickness) sowie über volle Flip-Chip-Fähigkeit für Lot, Gold und andere Bump-Materialien.
Die MAT 6200 ist die ideale Lösung für eine optimale Handhabung von High-Mix-Anwendungen bei minimaler Umrüstzeit.
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