MAT 6500

Vollautomatisches Hochpräzisions-Die Attach System

Dieses Die Attach System ist nutzerfreundlich und durch seinen modularen Aufbau sehr vielseitig.

Der sehr große Arbeitsbereich ermöglicht die Verarbeitung von Substratträgern von bis zu 500 x 300 mm. Das System verarbeitet aktive und passive Bausteine mit Größen von 0,15 mm bis zu über 50 mm.

Das Modell 6500 eignet sich sowohl für Prozesse unter Raumtemperatur als auch für beheizte Prozesse, einschließlich Epoxy, Eutektik, Thermoschall, Thermokompression, ACF/ACP, NCF/NCP, Flip Chip,DAF, Ag-Sintern und andere Anwendungen.

Die fortschrittliche Bewegungssteuerung, das hochauflösende digitale Bildverarbeitungssystem und die ausgefeilte Software gewährleisten eine sehr hohe Platzierungsgenauigkeit von ±3 Mikrometern (prozessabhängig).

Die Bausteine können aus verschiedenen Systemen entnommen werden:

  • Bis zu vierzig 2″ oder bis zu zwölf 4″ Waffel- oder Gel Paks
  • Wafer bis zu 300 mm
  • Bis zu 8 Tape & Reel Feeder

Die MAT 6500 ist speziell für komplexe Die Attach Anwendungen entwickelt worden, einschließlich kombinierter Prozesse, ungewöhnlicher Formate und Seitenverhältnisse und einer sehr großen Anzahl von Komponenten.

Weitere Informationen ...