Process secure automatic feeding with the Slimline Label Feeder

Process secure automatic feeding with the Slimline Label Feeder from pb tec solutions

Modern, increasingly complex and highly compressed products require more and more frequently the use of a wide variety of special parts, such as adhesive dots, seals, sensors, cover foils, pressure compensation seals (PCS), and much more. This also creates new challenges in production.

With our Slimline Label Feeder, process-reliable automatic feeding of not only labels but also the smallest special parts is possible.

Read our article on LinkedIn here ...

Newsletter 12/2021

Man muss mit den richtigen Leuten zusammenarbeiten, sie achten und motivieren. Dauerhafter Erfolg ist nur im Team möglich.

            Klaus Steilmann, deutscher Textilunternehmer und Präsident des SG Wattenscheid 09

Ein weiteres herausforderndes Jahr liegt hinter uns, und nach wie vor hat uns die Pandemie fest im Griff. Wer hätte Anfang 2020 an so etwas gedacht? Ein weiteres grippeähnliches Virus, dachte man, das wird schon nicht so schlimm sein. Leider kam es ganz anders, und ein Ende ist noch nicht absehbar.

Doch wir haben auf der anderen Seite auch sehen können, was man - gerade in schwierigen Zeiten – in einem guten Team alles erreichen und wie motivierend eine harmonische Zusammenarbeit sein kann.

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

“There is no alternative to personal contact”

productronica was held on the fairgrounds of Messe München on November 16—19 in observance of strict hygienic rules: Exhibitors were required to be recovered from a COVID-19 infection, be vaccinated or have a negative PCR test result. Visitors had to be either recovered or vaccinated. A total of 894 exhibitors from 36 countries and about 20,000 visitors from nearly 70 countries attended this year’s edition of the world’s leading trade fair for electronics development and production. The share of international visitors among all visitors was around 60 percent in spite of all the restrictions.

Read HERE the complete press release of productronica/Messe Munich...

Green light for productronica 2021

Trade fair events will once again be possible in Bavaria as of September 1, 2021. This was announced last week by the Bavarian Ministry of Economic Affairs together with Messe München. As a result, the world’s leading trade fair for electronics development and production can take place as planned from November 16 to 19 in Munich. Companies still have the possibility to take part in productronica 2021 as exhibitors.

Read HERE the complete press release of productronica/Messe Munich...

Newsletter 03/2021

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert mit passendem, universellen FlashRunner!

Programmieren Sie Ihre Bausteine schnell und unkompliziert in Ihrer bestehenden Programmier- oder In-Circuit-Testumgebung – herstellerunabhängig mit nur einem
Gerät!

pb tec solutions und SMH haben die passenden, universellen Flash-Programmierer für Sie.

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in hoher Präzision

Ein Artikel auf all-electronics.de

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für diverse Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in verschiedensten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs
als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.

Lesen Sie HIER den ganzen Artikel ...

Newsletter 10/2020

Zuführsysteme und entsprechendes Zubehör für Ihre Applikation

Sie konstruieren gerade eine Sondermaschine für einen Kunden und haben eine Herausforderung im Bereich Zuführtechnik? Sie benötigen eine Zuführlösung für
eine Standard-Bestückmaschine? Erfinden Sie das Rad nicht neu – wir haben die passende Lösung für Sie – auch maßgeschneidert für Ihre speziellen Anforderungen!

Lesen Sie den ganzen Newsletter!

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Die Anforderungen an die moderne Elektronik steigen von Jahr zu Jahr. Ein Smartphone muss sowohl der trockenen und heißen Luft der Arabischen Emirate standhalten, als auch beim Skifahren in den Alpen seine Funktion erfüllen. Diese und andere moderne Begleiter fallen im täglichen Gebrauch gerne einmal zu Boden oder sind anderen mechanischen Belastungen oder Klimaeinflüssen ausgesetzt. Dennoch erwarten wir, dass die Geräte unter all diesen Bedingungen fehlerfrei funktionieren. Hitze, Kälte, Nässe, Stöße und Schläge – für Ausfälle gibt es kein Verständnis. Speziell in sicherheitsrelevanten Bereichen, wie beispielsweise bei Automotive, Aerospace, Sicherheits- und Medizintechnik, steigen die Anforderungen an die Produkte zudem kontinuierlich.   …..

Lesen Sie hier den ganzen Artikel:
https://www.all-electronics.de/stabile-bga-loetverbindungen-ohne-dispensen/

All Electronics, 24.06.2020