SMT-II
Low Static Reinigungssystem
Die SMT-II von Teknek setzt neue Maßstäbe für die Reinigung von
SMT Leiterplatten.
Mit einer Reinigung unter extrem niedriger statischer Aufladung und geringer Druckausübung bietet die SMT-II die perfekte Methode für die Beseitigung von Verunreinigungen vor dem Pastendruck.
Spezifikationen
| Zwei Reinigungsbreiten | 40 – 400 mm 40 – 600 mm |
| Betriebsarten | Doppelseitige Reinigung und Durchlauf oder einseitige Reinigung und Durchlauf |
| Elastomerrollen | NTTM- oder UTF-NanocleanTM |
| Adhäsivrollen | AREP oder AREF |
| Prozessgeschwindigkeit | 1-40 m/Min. |
| Durchlaufhöhe | 900 +/-50 mm |
| Spannungsversorgung | 85-265Vac |
| Druckluftversorgung | 5-7 bar ölfreie Druckluft |
| ESD Kompatibilität: | |
| Maschine | ANSI / ESDs 6.1-2014 & IEC 61340-5-1 2016 |
| Alle Rollen | ISO 6123 Klasse A |
| NT™/NanocleenTM 20.20 | ANSI / ESDs 20.20-2014 |
| Adhäsiv | FINAT |
