SMT II

SMT-II

Low Static Reinigungssystem

Die SMT-II von Teknek setzt neue Maßstäbe für die Reinigung von
SMT Leiterplatten.

Mit einer Reinigung unter extrem niedriger statischer Aufladung und geringer Druckausübung bietet die SMT-II die perfekte Methode für die Beseitigung von Verunreinigungen vor dem Pastendruck.

Spezifikationen

Zwei Reinigungsbreiten 40 – 400 mm
40 – 600 mm
Betriebsarten Doppelseitige Reinigung und Durchlauf oder einseitige Reinigung und Durchlauf
Elastomerrollen NTTM- oder UTF-NanocleanTM
Adhäsivrollen AREP oder AREF
Prozessgeschwindigkeit 1-40 m/Min.
Durchlaufhöhe 900 +/-50 mm
Spannungsversorgung 85-265Vac
Druckluftversorgung 5-7 bar ölfreie Druckluft
ESD Kompatibilität:
Maschine ANSI / ESDs 6.1-2014 & IEC 61340-5-1 2016
Alle Rollen ISO 6123 Klasse A
NT™/NanocleenTM 20.20 ANSI / ESDs 20.20-2014
Adhäsiv FINAT
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