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pb tec solutions stellt Verpackungslösungen von rossmann automation & engineering vor: Das manuelle Gurtungssystem BGM-lite und die automatische Lösung BVA-1300.
Den ganzen Artikel lesen Sie hier …
NEU BEI UNS: Die Gurtungsmaschine BGM-lite von rossmann automation – Made in Germany.
Machen Sie sich unabhängig – verpacken Sie Ihre Bauteile selbst in Gurte!
Sie möchten mehr dazu wissen?
Besuchen Sie uns auf unserem MOTEK-Messestand 5316 in Halle 5.
Dort finden Sie noch viele weitere interessante Lösungen ...
Ein Artikel auf elektroniknet.de
pb tec solutions hat in 2022 einen Vertrag mit Micro Assembly Technologies (MAT) für die Vertretung der Die Attach Systeme in Deutschland, Österreich und der Schweiz abgeschlossen.
MAT ist auf die Entwicklung und Herstellung von Die-Attach-Systemen für die Mikroelektronikmontage spezialisiert. Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess bei der Montage von hochwertigen mikroelektronischen Komponenten und Systemen. Die von MAT entwickelten Die-Attach-Systeme platzieren und verbinden (bonden) Halbleiterkomponenten wie ASICs, Mikroprozessoren, Sensoren, MMICs, MEMS, VCSELs und Fotodioden präzise in ihren Gehäusen mit Hilfe von Klebstoff oder metallurgischen Verfahren (Eutektik, Thermokompression, Ultraschall, Ag-Sintern).